Die Direktmontage ungehauster Halbleiter auf Substraten bringt als
Systemintegrationsverfahren eine neue Qualitat in die
mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik. Fur dieses
Handbuch wurden die aktuellen Ergebnisse aus den verschiedenen
Technologiebereichen der Direktmontage ungehauster Halbleiter durch
den Fachausschuss 4.9 der GME zusammengetragen. Da hier Fachleute
aus Industrie und Wissenschaft zusammenarbeiteten, konnten
Neuentwicklungen nicht nur aufgezeigt, sondern auch deren Umsetzung
und Anwendbarkeit technisch und wirtschaftlich beurteilt werden.
Die Bewertung der einzelnen Verfahren hilft bei der Auswahl
entsprechender Technologien.
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