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Silicon-on-Insulator Technology - Materials to VLSI (Hardcover, 1991 ed.)
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Silicon-on-Insulator Technology - Materials to VLSI (Hardcover, 1991 ed.)
Series: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, 132
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5. 2. Distinction between thick- and thin-film devices . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . 109 5. 3. I-V Characteristics . . . . .
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. . . . . . . . 112 5. 3. 1. Threshold voltage . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2 5. 3 . 2. Body
effecL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . 1 1 8 5. 3. 3. Short-channel
effects . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 5.
3. 4. Output characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . 1 24 5. 4. Transconductance and mobility . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . 129 5. 4. 1 Transconductance . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129 5. 4.
2. Mobility . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 5. 5.
Subthreshold slope . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132 5. 6. Impact
ionization and high-field effects . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 9 5. 6. 1. Kink effecL
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . 1 39 5. 6. 2. Hot-electron degradation .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 5. 7. Parasitic bipolar
effects . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . 145 5. 7. 1. Anomalous subthreshold slope . . . . . .
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. 1 45 5. 7. 2. Reduced drain breakdown voltage . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 7 5. 8.
Accumulation-mode p-channel MOSFET . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 9 CHAPTER 6 -
Other SOl Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 5 9 6. 1. Non-conventional
devices adapted from bulk . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . 159 6. 1. 1. COMFET . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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. . 160 6. 1. 2. High-voltage lateral MOSFET . . . . . . . . . . .
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. 1 6 1 6. 1. 3. PIN photodiode . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162 6. 1. 4. JFET . . . . .
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. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163 6. 2. Novel SOl
devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 164 6. 2. 1. Lubistor . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . 164 6. 2. 2. Bipolar-MOS device . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166 6. 2. 3.
Double-gate MOSFET . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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. . . . 1 69 6. 2. 4. Bipolar transistors . . . . . . . . . . . . .
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. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172 6. 2. 5. Optical
modulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . 1 74 CHAPTER 7 - The sm MOSFET Operating in a Harsh
Environment. . . . . . . . 1 77 7. 1. Radiation environment. . . .
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. 1 7 7 7. 1. 1. SEU . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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. . . . . . 178 7. 1. 2. Total dose . . . . . . . . . . . . . . . .
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180 7. 1. 3. Dose-rate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 8 4 7.
2. High-temperature operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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. . . . . . . . . 1 85 7. 2. 1. Leakage currents . . . . . . . . .
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