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Intelligente Herstellung zuverlassiger Kupferbondverbindungen - Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB (German, Paperback, 1. Aufl. 2019)
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Intelligente Herstellung zuverlassiger Kupferbondverbindungen - Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB (German, Paperback, 1. Aufl. 2019)
Series: Intelligente Technische Systeme - Loesungen aus dem Spitzencluster it's OWL
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Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen
Innovationsprojekt im Spitzencluster it's OWL die Entwicklung
intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen
Produktionsbedingungen eine zuverlassige Massenfertigung von
Kupferbondverbindungen sicherzustellen.Dabei wird der gesamte
Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies
beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell,
den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiss des
Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden
Bondmaschine vorgestellt, welche Prozessparameter in Abhangigkeit
von Stoergroessen wie Verschleiss anpasst.Das Ultraschallbonden mit
Aluminiumdraht ist ein etabliertes Fertigungsverfahren zur
Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukunftige
Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel
zu Kupferdraht. Die Prozessparameter unterscheiden sich dabei
deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen, ihre
Wechselwirkungen sind weitestgehend unbekannt.
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