Studienarbeit aus dem Jahr 2005 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: sehr gut, Fachhochschule Lausitz (Institut Elektrotechnik), Veranstaltung: Synthese von Regelkreisen II (FH Lausitz), 3 Quellen im Literaturverzeichnis, Sprache: Deutsch, Anmerkungen: In dieser Projektarbeit wurde sich mit der Modellbeschreibung eines Invertierten Pendel beschaftigt. Das System wird mit Hilfe einer entworfenen Zustandsruckfuhrung geregelt. Das System wurde als kontinuierlich betrachtet und wurde aus diesem Grunde nicht diskretisiert. Mit Hilfe der Software matlab/ Simulink wurden Simulationen durchgefuhrt und entsprechend dokumentiert. Die Ergebnisse wurden entsprechend dokumentiert., Abstract: Mechanische Beschreibung des Systems Invertiertes Pendel" ... Das physikalische System invertiertes Pendel" besteht aus der Realisierung einer instabilen Regelstrecke mit zugehorigem Stellglied und einem digitalen Regler. Auf einem beweglichen Wagen ist ein frei drehbares Pendel angebracht, welches durch den beobachtergestutzten Zustandsruckkopplungsregler in einer nach oben senkrecht stehenden Position ausgerichtet werden soll. Um das Pendel an einer vorgegebenen Stelle in aufrechter Lage zu stabilisieren, wird der Wagen, auf dem sich das Pendel befindet, uber ein Transmissionsband mit Hilfe eines stromgeregelten Gleichstrommotors angetrieben. Aus den Messgrossen Position des Wagens r, Geschwindigkeit des Wagens v und dem Winkel des Pendelstabes f erzeugt der digitale Regler ein Stellsignal welches zur Stabilisierung den Gleichstrommotor uber ein Stellglied geeignet ansteuert. Die Position r des Wagens wird mittels eines Wendelpotentiometers an der Antriebswelle des Motors ermittelt. Zusatzlich ist am Motor ein Tachogenerator angebracht um so die Geschwindigkeit v des Wagens zu erfassen. Zur Messung des Winkels f des Pendelstabes dient ein Schichtpotentiometer an der Drehachse

Studienarbeit aus dem Jahr 2006 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: 1,0, Fachhochschule Lausitz in Cottbus (IEM), Veranstaltung: Mikrosystemtechnik, 20 Quellen im Literaturverzeichnis, Sprache: Deutsch, Abstract: Die Hauptaufgabe der Verbindungstechnologien ist es, einzelne Komponenten und Teilsysteme in einem funktionsorientierten elektronischen Gesamtsystem zu vereinigen. Das Packaging ist heute massgeblich verantwortlich fur die Funktionalitat, Qualitat und Wirtschaftlichkeit von mikroelektronischen Standardprodukten. Damit bestimmen insbesondere die verwendete Technologie, die Materialauswahl und der Aufbau des Systems, die Grosse, das Gewicht, die Leistungsfahigkeit, die Handhabbarkeit, die Zuverlassigkeit und zuletzt auch den Marktpreis des entsprechenden Produktes. Diese Parameter beeinflussen endscheidend den Markterfolg. Ein weiterer entscheidender Einflussfaktor fur die Neu- und Weiterentwicklung des Packaging ist die dynamische Entwicklung in der Halbleiter- Technologie. In dieser Studienarbeit soll weiterhin die Umstellung von bleihaltigem auf bleifreies Lot implementiert werden. Fur die Hersteller von elektronischen Komponenten bricht ab Mitte 2006 eine neue Ara an, denn mit Wirkung zum 01. Juli 2006 treten die neuen EU Richtlinien 2002/95/EG (Verordnung uber die Beschrankung der Verwendung bestimmter gefahrlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeraten) und 2002/96/EG (Verordnung uber Elektro- und Elektronik-Altgerate) in Kraft. Diese Richtlinien verbieten das Neuinverkehrbringen von Geraten die giftige Metalle, wie Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom oder bromierte Flammschutzmittel, enthal