Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau
von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der
Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den
Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie,
mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes AEtzen, DRIE) und
Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt
die Aufbau- und Verbindungstechnik fur Mikrosysteme und vermittelt
Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die
Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und
Kontaktiertechnologien (Loeten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.
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