Technologien der Mikrosysteme (German, Paperback, 1. Aufl. 2022)

Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes AEtzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik fur Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Loeten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.

General

Imprint:	Springer Vieweg
Country of origin:	Germany
Release date:	2023
First published:	2022
Authors:	Ha Duong Ngo
Dimensions:	240 x 168mm (L x W)
Format:	Paperback
Pages:	246
Edition:	1. Aufl. 2022
ISBN-13:	978-3-658-37497-6
Languages:	German
Categories:	Books > Science & Mathematics > Chemistry > Inorganic chemistry > General Books > Science & Mathematics > Chemistry > Organic chemistry > General Books > Science & Mathematics > Chemistry > Physical chemistry > General Books > Professional & Technical > Electronics & communications engineering > Electronics engineering > Circuits & components Books > Professional & Technical > Industrial chemistry & manufacturing technologies > Other manufacturing technologies > Precision instruments manufacture > General
LSN:	3-658-37497-7
Barcode:	9783658374976

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